BASF和HP公司推出适用于软包装的水性胶粘剂

发布时间:2020-04-20  栏目:新闻资讯  评论:0 Comments

摘要:BASF公司与HP Indigo公司近日合作开发出一款水性胶粘剂,可应用于HP
Indigo
ElectroInk程序制作的软包装中。Epotal胶粘剂是溶剂型和无溶剂胶粘剂的替代品,应用于食品软包装薄膜的粘合。
BASF公司与HP Indigo公司近日合作开发出一款水性胶粘剂,可应用于HP Indigo
ElectroInk程序制作的软包装中。Epotal胶粘剂是溶剂型和无溶剂胶粘剂的替代品,应用于食品软包装薄膜的粘合。BASF公司与HP
Indigo公司近日合作开发出一款水性胶粘剂,可应用于HP Indigo
ElectroInk程序制作的软包装中。Epotal胶粘剂是溶剂型和无溶剂胶粘剂的替代品,应用于食品软包装薄膜的粘合。惠普Indigo电子液体油墨惠普公司Indigo部标签和包装媒介及材料业务经理Nurit
Raccah表示,惠普Indigo数字印刷进入主流软包装领域意味着需要各种各样适用于HP
Indigo
ElectroInk的粘接性能。“惠普一直致力于缩短周转时间以拓展数字印刷产品的价值。”“此次与BASF公司的合作履行了公司为HPIndigo客户提供性能优越的完整端对端技术的承诺。”“BASF公司开发了几种适用于数字印刷的胶粘剂,其中包括应用于食品包装的干式复合用胶粘剂。”水性胶粘剂的主要优点:1、立即开槽2、对客户需求做出快速反应3、不含有毒物质4、获得食品接触批准5、应用范围广泛缩短生产周期水性胶粘剂可以使薄膜在涂层之后立即开槽。因此生产周期缩短,从而可以快速满足客户需求。BASF公司工业胶粘剂欧洲市场部主管AxelWeiss博士说,公司最近开发了两种用于数字墨水的水性胶粘剂:Epotal
DP3820X和Basonat LR 9056。他补充说:“在与HP Indigo Pack Ready
Coating混合后,这些胶粘剂可用于蒸煮袋的生产,具有最佳的覆膜质量。”薄膜可以直接开槽“Epotal这种高粘接强度的水性胶粘剂可以使薄膜直接开槽。”“由于水性胶粘剂是完全反应胶粘体系,因此几乎不需要硬化时间。它缩短了生产时间,使印刷和胶粘可以一气呵成,为客户提供了更大的灵活性。”“此外,水性胶粘剂——得益于它们的化学组成——是天然安全体系,适用于食品包装生产。它们不含任何有机溶剂和芳香族异氰酸酯。迁移电位几乎被完全消除。”Raccah补充说,在“Pack
Ready”粘合过程中,带有特殊设计的热塑性聚合物层的复合薄膜会被加热活化,粘到HP
Indigo ElectroInk打印层上,形成机械联锁分子结构。所有的Pack
Ready薄膜都是食品可接触级的,遵守全球食品包装安全规定。由于Pack
Ready程序不使用胶粘剂,因此在用于双层薄膜时,没有异氰酸盐等胶粘剂化学成分发生迁移的风险。
(来自:互联网)

BASF公司与HP Indigo公司近日合作开发出一款水性胶粘剂,可应用于HP Indigo
ElectroInk程序制作的软包装中。

Epotal胶粘剂是溶剂型和无溶剂胶粘剂的替代品,应用于食品软包装薄膜的粘合。

惠普Indigo电子液体油墨

澳门新葡萄京棋牌手机版,惠普公司Indigo部标签和包装媒介及材料业务经理Nurit
Raccah表示,惠普Indigo数字印刷进入主流软包装领域意味着需要各种各样适用于HP
Indigo ElectroInk的粘接性能。

惠普一直致力于缩短周转时间以拓展数字印刷产品的价值。

此次与BASF公司的合作履行了公司为HP
Indigo客户提供性能优越的完整端对端技术的承诺。

BASF公司开发了几种适用于数字印刷的胶粘剂,其中包括应用于食品包装的干式复合用胶粘剂。

水性胶粘剂的主要优点:

立即开槽

对客户需求做出快速反应

不含有毒物质

获得食品接触批准

应用范围广泛

缩短生产周期

水性胶粘剂可以使薄膜在涂层之后立即开槽。因此生产周期缩短,从而可以快速满足客户需求。

BASF公司工业胶粘剂欧洲市场部主管Axel
Weiss博士说,公司最近开发了两种用于数字墨水的水性胶粘剂:Epotal
DP3820X和Basonat LR 9056。

他补充说:在与HP Indigo Pack Ready
Coating混合后,这些胶粘剂可用于蒸煮袋的生产,具有最佳的覆膜质量。

薄膜可以直接开槽

Epotal这种高粘接强度的水性胶粘剂可以使薄膜直接开槽。

由于水性胶粘剂是完全反应胶粘体系,因此几乎不需要硬化时间。它缩短了生产时间,使印刷和胶粘可以一气呵成,为客户提供了更大的灵活性。

此外,水性胶粘剂得益于它们的化学组成是天然安全体系,适用于食品包装生产。它们不含任何有机溶剂和芳香族异氰酸酯。迁移电位几乎被完全消除。

Raccah补充说,在Pack
Ready粘合过程中,带有特殊设计的热塑性聚合物层的复合薄膜会被加热活化,粘到HP
Indigo ElectroInk打印层上,形成机械联锁分子结构。

所有的Pack
Ready薄膜都是食品可接触级的,遵守全球食品包装安全规定。由于Pack
Ready程序不使用胶粘剂,因此在用于双层薄膜时,没有异氰酸盐等胶粘剂化学成分发生迁移的风险。

关键词:BASFHP胶黏剂软包装

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